Computersystemen/Koeling: verschil tussen versies
Verwijderde inhoud Toegevoegde inhoud
Regel 81:
== Andere koelingen ==
De bekendste koeling kwamen hier aan bod, maar er zijn nog veel meer, bv.:
* Vloeibare stikstof of helium wordt vaak gebruikt als men extreem wil overklokken.
* Undervolting: door een component minder volt aan te bieden, zal deze minder verbruiken en dus ook minder restwarmte ontwikkelen. De component is dan wel minder snel en er zijn grenzen aan het undervolten. Echt 'koelen' is dit niet, wel het vermijden van restwarmte.
* Immersie ([[w:en:Server immersion cooling|immersion cooling]]): door een elektronische component volledig onder te dompelen kan je een betere thermische geleiding krijgen en dus ook beter koeling. De vloeistof is vaak op basis van olie. Water zou uiteraard geen goed idee zijn, omwille van kortsluiting. Zelfs gedemineraliseerd water is geen goed idee, omdat water behoorlijk agressief is: deeltjes zouden in het water komen en zo het water alsnog geleidend maken. Bij case modding wordt deze techniek soms eens toegepast, maar het is vooral interessant als je veel server moet koelen.
* [[w:Peltier-element|Peltier-element]]
<gallery>
File:2007TaipeiITMonth_IntelOCLiveTest_Overclocking-6.jpg|Vloeibare stikstof (nitrogen)
File:Arduino overclocking with Liquid Nitrogen cooling (video).webm|Vloeibare stikstof (Arduino)
File:Single-server-immersion-cooling.jpg|Server immersie koeling
File:Peltierelement 16x16.jpg|Peltier-element
</gallery>
Vaak is het ook een combinatie van koelingen. Zo wordt de processor vaak gekoeld door een combinatie van koelpasta, heatsink en ventilator.
| |||